Bloguetrónica: Placa de desenvolvimento "PICop"

PICop é uma placa de desenvolvimento baseada no micro-controlador PIC18F2450 da Microchip. Apesar de ter algumas semelhanças em relação às suas predecessoras PICcell, PICant e PICtree, esta nova placa possibilita o desenvolvimento de aplicações USB ou USART. Para além do conector USB, a PICop tem 18 pinos de E/S, cabeça de programação com suporte LVP e cristal de 20MHz para uma operação precisa. Em suma, trata-se de uma ferramenta de desenvolvimento muito versátil.

Comparativamente às placas de desenvolvimento anteriores, o circuito introduz alguns elementos novos. O cristal X1 fornece uma base de tempo de 20MHz ao micro-controlador, tendo C3, C4 e R1 os valores adequados para garantir a estabilidade do oscilador. É de salientar que, com as definicões do prescaler e do postscaler da PLL correctas, esta base de tempo permite a operacão do módulo USB do PIC18F2450 em full speed e em low speed. O conector USB está ligado ao micro-controlador através de um par diferencial, cuja impedância característica de 93,7Ω está dentro dos limites da especificação USB (90Ω±15%). Note que a alimentação do circuito nunca é feita via USB, sendo que a tensão proveniente do host (V_bus) é detectada pelo pino RC2 do micro-controlador por intermédio do resistor R4, servindo R3 apenas como resistor de carga.

Apesar destas diferenças, existem elementos em comum que convém mencionar: o condensador C1 estabiliza a tensão de alimentação do micro-controlador, ao passo que R2 é um resistor de pull-up necessário à programação. Tal como nas demais placas de desenvolvimento, a proveniência da tensão de alimentação pode ser seleccionada através de JP1.

Lista de componentes:
C1 – Condensador cerâmico multi-camada 10nF 10V (0805);
C2 – Condensador cerâmico multi-camada 470nF 10V (0805);
C3/4 – Condensador cerâmico multi-camada 27pF 10V (0805);
IC1 – Micro-controlador PIC18F2450 (PIC18F2450-I/ML);
J1 – Conector header macho de 6 pinos 90°;
J2/3 – Conector header macho de 10 pinos;
J4 – Conector USB Hirose UX60-MB-5S8;
JP1 – Conector header macho de 3 pinos (com shunt);
R1 – Resistor de filme espesso 390Ω±5% 1/8W (0805);
R2 – Resistor de filme espesso 10KΩ±5% 1/8W (0805);
R3/4 – Resistor de filme espesso 100KΩ±5% 1/8W (0805);
X1 – Cristal CTS 406C35E20M0000.

O layout está disponível nos formatos brd (Eagle 6.5.0) e Gerber. Quanto à encomenda da placa, o serviço de fabrico a escolher deve admitir layouts de quatro camadas com furação a partir de 0,5mm. Nesse sentido, recomendo o OSH Park, uma vez que o layout está optimizado para as especificações deste serviço.

A montagem deste projecto requer equipamento especializado e alguma experiência. Todos os componentes SMD devem ser soldados por refusão com ar quente, sendo que os primeiros a serem soldados são os da face superior, pois alguns desses componentes requerem mais calor. Os componentes SMD da face inferior devem ser soldados à posteriori, aplicando o calor estritamente necessário e no tempo mais curto possível, por forma a impedir a difusão excessiva de calor para a outra face. Os componentes through-hole soldam-se em último lugar pelo processo usual.