Placa de desenvolvimento "Prop S"

Trata-se de uma nova placa de desenvolvimento baseada no micro-controlador Propeller P8X32A da Parallax. Em verdade, é equivalente à ultima revisão da placa Prop II, cujo projecto foi apresentado no post de 9 de Dezembro de 2016. Porém, a área desta nova placa apresenta-se significativamente mais reduzida, sendo possível encaixá-la numa placa de ensaio, restando ainda espaço suficiente para as ligações.

O circuito é em tudo semelhante ao circuito da placa acima mencionada, nada apresentando de novo. Por esse motivo, seria fastidioso detalhar sobre o seu funcionamento. Pode sempre consultar o referido post para saber mais pormenores.

Lista de componentes:
C1/2/4 – Condensador cerâmico multi-camada 1µF 10V (0805);
C3 – Condensador cerâmico multi-camada 10nF 10V (0805);
C5-10/13 – Condensador cerâmico multi-camada 100nF 10V (0805);
C11/12 – Condensador cerâmico multi-camada 47pF 10V (0805);
D1 – Díodo Schottky FYV0704S;
D2 – Díodo Zener BZX84-B3V3;
D3 – LED Kingbright APT2012EC (ou KPT-2012EC);
F1 – Fusível PPTC 1210L020;
IC1 – Circuito de protecção PolyZen ZEN056V075A48LS;
IC2 – Regulador de tensão TPS73233 (TPS73233DBV);
IC3 – Conversor USB-UART FT230X (FT230XQ);
IC4 – Micro-controlador P8X32A (P8X32A-Q44);
IC5 – Memória EEPROM M24512 (M24512-DFMC6TP);
J1 – Conector USB Hirose ZX62D-B-5PA8;
J2-7 – Conector header macho de 5 pinos;
Q1 – Transístor MOSFET BSS138;
Q2 – Tirístor SCR S4X8BS;
R1 – Resistor de filme espesso 47KΩ±5% 1/8W (0805);
R2 – Resistor de filme espesso 150Ω±5% 1/8W (0805);
R3 – Resistor de filme espesso 82Ω±5% 1/8W (0805);
R4/5 – Resistor de filme espesso 27Ω±5% 1/8W (0805);
R6/7 – Resistor de filme espesso 4,7KΩ±5% 1/8W (0805);
S1 – Interruptor pulsador C&K PTS525SMG15J (PTS525SMG15JSMTR2LFS);
X1 – Cristal Abracon ABMM-6.000MHz-B2-T.

O layout da placa está disponível nos formatos brd (Eagle 7.7.0) e Gerber. Mais uma vez recomendo que a encomenda da placa seja feita através do OSH Park, dado que o respectivo layout foi concebido de acordo com as especificações deste serviço. Caso opte por outro serviço de fabrico, deverá confirmar que o mesmo suporta layouts de quatro camadas com furação mínima de 0,5mm.

A montagem deste projecto exige equipamento próprio. Todos os componentes SMD devem ser soldados por refusão com ar quente, utilizando pasta de solda e stencil. À semelhança de outros projectos, primeiro devem ser soldados os componentes da face superior, e só depois os componentes da face inferior, aplicando a quantidade de calor estritamente necessária. Os componentes through-hole soldam-se em último lugar.

Uma vez montada a placa, é necessário proceder à configuração do seu interface FT230X. Tal deve ser feito através da aplicação FT_Prog. O ficheiro de configuração para esta placa encontra-se na pasta "Firmware", que por sua vez está dentro da pasta do projecto. Sugiro que leia as instruções antes de iniciar a configuração.

Links importantes:
Diagrama do circuito (pdf): https://app.box.com/s/weu0...frzo
Diagrama do circuito (Eagle 7.7.0 sch): https://app.box.com/s/5ojq...onyz
Layout da placa (pdf): https://app.box.com/s/8lxs...gc83
Layout da placa (Eagle 7.7.0 brd): https://app.box.com/s/5g37...037t
Ficheiros Gerber: https://app.box.com/s/jskk...w2cp
Firmware (com instruções): https://app.box.com/s/14bt...msrd
Notas do projecto: https://app.box.com/s/3kz7...l5ij
Pasta contendo todos os ficheiros: https://app.box.com/s/4vbk...ycpt
Projecto no OSH Park: https://oshpark.com/shared_projects/cJ3LPoD1
FT_Prog: https://www.ftdichip.com/Support/Utilities.htm#FT_PROG